激光錫焊是以激光為熱源加熱錫材融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統(tǒng)的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，激光錫焊有以下幾個方面的優(yōu)點： 1．激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)工藝方式； 2．非接觸...

什么是半導體激光器，奧萊光電半導體激光器工作原理是激勵方式。利用半導體物質(zhì)，即利用電子在能帶間躍遷發(fā)光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產(chǎn)生光的輻射放大，輸出激光。半導體激光器在基本構(gòu)造上，它屬于半導體的P-N接面，但激光二極管是以金屬包層從兩邊夾住發(fā)...

針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無法使用，由此促使了技術(shù)的急速進步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。奧萊光電“非接觸焊接”是激光錫焊的最大優(yōu)點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢...